Oggi siamo stati in grado di apprendere che Intel costruirà chip ARM e RISC-V per altre società come parte della loro potente strategia di espansione. Intel ha presentato questa mattina presto un ambizioso piano di espansione del valore di $ 20 miliardi. Questo grande investimento servirà per costruire due nuovi stabilimenti in Arizona, USA, e potenzialmente espandere la capacità produttiva di altri esistenti.
Ma anche Intel ha annunciato che aumenterà i propri servizi anche a terzi, offrendo capacità di produzione ad altre società negli Stati Uniti e in Europa.
Intel ha annunciato che aumenterà i suoi servizi anche a terze parti
Soprannominata IDM 2.0, la nuova strategia di produzione di Intel cerca di evitare il verificarsi di colli di bottiglia come quelli sperimentati durante la migrazione a 7nm, nonché di competere a testa alta con aziende come TSMC e Samsung. Intel Foundry Services, che è il nome che riceverà la divisione responsabile di queste attività, sarà un dipartimento indipendente focalizzato sulla produzione di componenti come processori x86, ARM e RISC-V. L’iniziativa partirà nel 2023.
L’azienda produrrà chip ARM e RISC-V per altre società
Intel offrirà le sue fabbriche per la produzione di semiconduttori di terze parti e questo sarà senza dubbio accolto con entusiasmo dall’industria, che sta lottando per soddisfare la domanda globale. Numerose aziende stanno subendo gli effetti di una sempre più grave carenza di semiconduttori e fino ad ora console, schede grafiche e case automobilistiche sono state le più colpite, presto gli effetti potrebbero essere avvertiti anche nel mercato dei computer in generale e persino nel mercato dei telefoni cellulari.
D’altra parte, e nonostante l’istituzione di Intel Foundry Services, il colosso statunitense ha confermato che farà un maggiore uso di fonderie esterne. Questi partner senza nome saranno responsabili della produzione di prodotti “core” per i mercati dei clienti (consumatori) e dei data center, fornendo una maggiore flessibilità. Tra i componenti da esternalizzare ci saranno elementi relativi alle comunicazioni e alla connettività, nonché grafica e chipset.
D’altra parte, e nonostante l’istituzione di Intel Foundry Services, il colosso statunitense ha confermato che farà un maggiore uso di fonderie esterne. Questi partner senza nome saranno responsabili della produzione di prodotti “core” per i mercati dei clienti (consumatori) e dei data center, fornendo una maggiore flessibilità. Tra i componenti da esternalizzare ci saranno elementi relativi alle comunicazioni e alla connettività, nonché grafica e chipset.