Intel ha presentato i suoi obiettivi per i prossimi cinque anni, una tabella di marcia con la quale intende riconquistare la leadership che ha perso con AMD e l’arrivo di Apple.
Intel vuole riconquistare la propria leadership nel settore dei processori e ha fissato questo obiettivo in una roadmap completa, che descrive in dettaglio le diverse gamme di prodotti in cui lavorerà nei prossimi cinque anni. Vedremo l’arrivo di nuove nomenclature di processori e nuove architetture.
Il settore della produzione di processori è diventato più competitivo che mai. Intel, una volta leader indiscusso, ha perso la leadership a favore di aziende come AMD, che compete con Ryzen, e l’aggiunta di Apple, che ora sta sviluppando i propri chip.
Per invertire questa tendenza, il CEO di Intel Pat Gelsinger ha definito la sua nuova roadmap in Intel Accelerated. “Fino all’esaurimento della tavola periodica, saremo implacabili nella nostra ricerca per soddisfare la legge di Moore e nel nostro percorso per innovare con la magia del silicio”, osserva Gelsinger.
Famiglia di processori Intel 7 e 4
Il cambiamento iniziale che l’azienda propone è una rielaborazione della nomenclatura dei suoi processori, che si dice consentirà di ottenere “una visione più accurata dei nodi di processo in tutto il settore”. Ciò significa che i nuovi chip di terza generazione a 10 nanometri si chiameranno Intel 7, lasciando dietro di sé nomi come il chip SuperFin, anch’esso a 10 nm.
Lo scopo è portare i chip a 10 nm di Intel alla pari con i prodotti a 7 nm di AMD e i chip M1 a 5 nm di Apple. A prima vista, può sembrare un espediente di marketing ingiusto, ma è importante tenere presente che i processori moderni hanno smesso di fare riferimento alle dimensioni dei transistor nei loro nomi decenni fa e vengono presi in considerazione altri aspetti, come le tecnologie utilizzate nella loro produzione.
In questo modo, i chip Intel a 10 nm possono essere misurati rispetto ai chip Ryzen a 7 nm di ultima generazione di AMD o di altri produttori utilizzando una densità di transistor e tecnologie simili nel processo di produzione. Intel intende rendere più chiaro questo confronto ai consumatori con la nuova nomenclatura:
- Intel 7: Riprende la tecnologia Intel a 10 nm di terza generazione e promette prestazioni per watt superiori del 10-15%, oltre a una maggiore efficienza rispetto alle generazioni precedenti. Questa gamma di prodotti apparirà quest’anno con i chip Alder Lake previsti per i prodotti di consumo.
- Intel 4: Questo sarà il nome dell’architettura a 7 nm che Intel ha posticipato al 2023. È il prossimo grande salto dell’azienda che adotterà la tecnologia EUV già utilizzata da marchi come Samsung e TSMC nei nodi a 5 nm. Questo miglioramento promette una densità di transistor di 200 o 250 milioni per millimetro quadrato nei processori Intel 4. I chip a 5 nm di TSMC raggiungono 171,30 milioni per millimetro quadrato.
La produzione di Intel 4 è prevista per la seconda metà del 2022 e raggiungerà il mercato nel 2023 con Meteor Lake nei prodotti di consumo. La linea di fondo è una maggiore concorrenza di mercato e il ritorno più forte di Intel potrebbe offrire ai consumatori miglioramenti delle prestazioni e un minor consumo della batteria nei futuri computer che acquistano.
Nuove architetture
La tabella di marcia continua a guardare avanti fino al 2024, quando si aspettano di avere il loro primo progetto di transistor sub-nanometrico e passare alla dimensione dell’angstrom. A quel tempo, introdurranno anche l’architettura RibbonFET, la prima da quando hanno debuttato FinFET nel 2011. Questa nuova architettura sarà combinata con PowerVia, una tecnologia che consente di spostare l’alimentatore sul retro del wafer e ottimizzare il segnale di trasmissione.
Tutti questi obiettivi fanno parte del progetto globale di Intel per il prossimo mezzo decennio, in cui Gelsinger ha anche annunciato l’apertura di nuovi stabilimenti produttivi negli Stati Uniti e in Europa.