Il Ryzen AI 9 HX 370, l’ultimo processore di AMD, ha fatto il suo ingresso nel mercato consumer. Questo chip, parte della generazione Zen 5, segna la sua prima apparizione in un dispositivo consumer con l’ASUS Zenbook S16.
L’introduzione di questo processore rientra nel continuo progresso tecnologico di AMD e offre uno sguardo al potenziale della sua nuova architettura.
Specifiche del Ryzen AI 9 HX 370 che lo rendono un chip assertivo
IL Ryzen AI 9 HX 370 porta sul tavolo una serie di caratteristiche impressionanti:
- Configurazione core: 12 core (4 core Zen 5 e 8 core Zen 5C)
- Numero di thread: 24 thread
- Velocità di clock di base: 2 GHz
- Velocità massima di clock Boost: fino a 5,1 GHz
- Unità di elaborazione neurale: XDNA 2, capace di 50 TOPS
Questo processore è progettato per fornire una maggiore potenza di calcolo mantenendo al contempo l’efficienza energetica, rendendolo adatto a diverse applicazioni, dall’uso standard su laptop alle attività più impegnative su dispositivi thin client, edge e IoT.
Primi benchmark, come da Tomshardwaredel Ryzen AI 9 HX 370 mostrano risultati promettenti:
- Punteggi Geekbench 6: 2.765 single-core, 13.282 multi-core
- Velocità di trasferimento file: 908,45 MBps per un file da 25 GB
- Transcodifica video: da 4K a 1080p in 5 minuti e 9 secondi
- Cinebench 2024: punteggi che vanno da 700 a 844,42 punti su 10 run
Durante i test, i core Zen 5 hanno raggiunto una media di 2,67 GHz, mentre i core Zen 5C hanno raggiunto fino a 1,9 GHz. Il chip ha mantenuto una temperatura media di 73,44 gradi Celsius in condizioni di test intensive.
ASUS Zenbook S16 è il primo a presentarlo
IL Asus Zenbook S16 è il dispositivo inaugurale per incorporare il Ryzen AI 9 HX 370Questo portatile offre:
- Memoria LPDDR5x-7500 da 32 GB
- SSD PCIe NVMe M.2 da 1 TB
- Display touch OLED da 16 pollici, 2880 x 1800
- MediaTek Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4
- Sistema operativo Windows 11 Pro
Lo Zenbook S16 pesa 1,45 kg e ha un prezzo di 1.699,99 dollari, posizionandosi come un’opzione di fascia alta nel mercato dei laptop.
Compatibilità con Linux e sviluppi in corso
IL Ryzen AI 9 HX 370 richiede ambienti software specifici per prestazioni ottimali, in particolare nei sistemi Linux. Gli utenti hanno bisogno del kernel Linux versione 6.10+ e Mesa 24.2+ per supportare completamente la grafica integrata RDNA3.5. Il team Linux di AMD sta lavorando attivamente a miglioramenti, tra cui:
- Firmware PSP e DMCUB aggiornati
- Patch per il pacchetto CPU RAPL/PowerCap
- Ottimizzazioni per topologia core eterogenea
Questi sviluppi mirano a migliorare la stabilità e le prestazioni del sistema; si prevede che alcuni aggiornamenti saranno disponibili nelle distribuzioni più diffuse entro la fine del 2024 o l’inizio del 2025.
Prospettive future
Man mano che vengono condotti test più approfonditi, si ottiene un quadro più chiaro della situazione. Ryzen AI 9 HX 370emergeranno le capacità di . Le prestazioni del processore in vari scenari di carico di lavoro e la sua ottimizzazione per diversi ambienti di elaborazione saranno aree di attenzione. L’integrazione del driver XDNA Linux nel kernel principale e lo sviluppo in corso delle patch AMD P-State dovrebbero migliorare ulteriormente l’efficienza e le prestazioni del chip nei prossimi mesi.
IL Ryzen AI 9 HX 370 rappresenta un significativo passo avanti nella tecnologia dei processori AMD, offrendo un mix di alte prestazioni ed efficienza energetica. Man mano che diventa più ampiamente disponibile e il supporto software matura, ha il potenziale per avere un impatto sostanziale sul mercato dei dispositivi consumer.
Credito per l’immagine in evidenza: Degenerazione maculare
Source: Ryzen AI 9 HX 370 alimenterà il nuovo ASUS Zenbook S16