IBM ha annunciato di aver sviluppato il primo chip al mondo inferiore a 1 nanometro, utilizzando la sua nuova architettura “nanostack” per creare un chip funzionante che misura 7 angstrom (0,7 nm). Questo design raggiunge il doppio della densità del precedente chip IBM da 2 nm, incorporando quasi 100 miliardi di transistor in un’area paragonabile a un’unghia umana. L’azienda afferma che questo chip può offrire fino al 50% di prestazioni in più o il 70% di efficienza energetica in più rispetto alle sue controparti da 2 nm.
Jay Gambetta, direttore di IBM Research, ha affermato che la nuova architettura consentirà un’elaborazione significativamente più potente senza un aumento proporzionale del consumo energetico. Il design “nanostack” utilizza la tecnologia esistente dei transistor nanosheet, consentendo a IBM di impilare e sfalsare verticalmente i transistor. Ogni transistor è composto da tre elementi nanosheet, spessi circa cinque nanometri, distanti tra loro circa nove nanometri. Ogni nanofoglio è composto da 15 file di atomi di silicio.
IBM prevede che ci vorranno circa cinque anni prima che i chip nanostack raggiungano la produzione di massa. Rapidus, un produttore di chip giapponese collaborato con IBM, mira a iniziare a produrre chip da 2 nm su larga scala entro la seconda metà del 2027. IBM ha indicato che fornirà ulteriori dettagli sui suoi piani di commercializzazione, sottolineando che la sua nuova tecnologia apre la strada a continui progressi nell’efficienza e nella potenza dei chip per almeno il prossimo decennio.
