Microsoft e Google stanno negoziando accordi triennali di fornitura di DRAM con SK Hynix che includono garanzie sul prezzo minimo e depositi di pagamento anticipato dal 10 al 30% del valore totale del contratto. Questo sviluppo introduce meccanismi mai visti prima nel settore dei chip di memoria. Gli accordi suggeriscono un cambiamento significativo nelle strategie di approvvigionamento poiché i giganti della tecnologia iniziano a considerare la DRAM come una riserva strategica in un contesto di crescente carenza globale di chip.
Le fonti indicano che SK Hynix e Microsoft stanno finalizzando i termini di un contratto di fornitura a lungo termine per la memoria DDR5 a partire dal 2026, del valore di decine di trilioni di won coreani. Le discussioni sul contratto si concentrano sull’implementazione di un prezzo minimo per mitigare i rischi derivanti dal calo dei prezzi durante la durata del contratto e richiedono depositi anticipati da parte degli acquirenti. Allo stesso tempo, SK Hynix è in trattative con Google per forniture a lungo termine sia di memoria a larghezza di banda elevata che di DRAM per server generali.
Samsung Electronics sta perseguendo accordi simili. A marzo sono emersi rapporti secondo cui Samsung sta negoziando accordi di fornitura di memoria da tre a cinque anni con Google e Microsoft, che potrebbero coinvolgere oltre 10 miliardi di dollari in pagamenti anticipati da parte della sola Microsoft. Questi pagamenti anticipati si adeguerebbero in base a qualsiasi carenza nei volumi di acquisto impegnati, garantendo sicurezza sia al fornitore che all’acquirente. Inoltre, Micron Technology ha annunciato il suo primo contratto strategico con il cliente della durata di cinque anni.
Il mercato dei chip di memoria è attualmente messo a dura prova da una significativa carenza, esacerbata dalla crescente domanda di infrastrutture IA. I prezzi dei contratti DRAM sono aumentati tra il 90 e il 95% su base trimestrale nel primo trimestre del 2026, con un ulteriore aumento del 30% previsto per il secondo trimestre. Gli analisti attribuiscono questa crisi di approvvigionamento all’aumento delle spese in conto capitale per l’intelligenza artificiale, con gli hyperscaler che dovrebbero spendere circa 650 miliardi di dollari in infrastrutture nel 2026, con un aumento dell’80% rispetto al record dell’anno precedente.
I produttori di memoria stanno spostando la loro attenzione verso prodotti di intelligenza artificiale ad alto margine, portando a una fornitura insufficiente di DRAM convenzionali. Si prevede che le nuove capacità di fabbricazione non saranno disponibili prima della fine del 2027 e le indicazioni indicano che la carenza globale di wafer di chip potrebbe durare fino al 2030. Di conseguenza, maggiori pagamenti anticipati da parte dei principali acquirenti stanno influenzando le dinamiche di fornitura, causando tempi di consegna più lunghi e costi più elevati per i clienti più piccoli.
Il passaggio dal tradizionale approvvigionamento trimestrale agli accordi pluriennali segnala un cambiamento nel mercato delle memorie. Con i principali attori che ora si assicurano contratti a lungo termine, gli analisti prevedono che il ciclo convenzionale dei prezzi di espansione e contrazione nel settore delle memorie potrebbe evolversi verso accordi di fornitura più strutturati simili a quelli del mercato energetico.
