TSMC prevede che il mercato globale dei semiconduttori supererà 1,5 trilioni di dollari entro il 2030, in aumento rispetto alla precedente previsione di 1,0 trilioni di dollari. La società ha dichiarato che il 55% di questa prevista crescita del mercato proverrà dall’intelligenza artificiale e dal calcolo ad alte prestazioni, con gli smartphone che contribuiranno per il 20% e le applicazioni automobilistiche per il 10%.
Secondo la presentazione di TSMC, si prevede che la domanda di wafer acceleratori IA aumenterà, aumentando di 11 volte nel 2023 rispetto al 2022. Questo sviluppo evidenzia la rapida evoluzione delle tecnologie IA da applicazioni di nicchia a discussioni aziendali tradizionali.
In risposta a questa crescente domanda, TSMC sta rapidamente espandendo le proprie capacità produttive. L’azienda sta costruendo nuove strutture oltre alla sua base tradizionale a Taiwan, compreso uno stabilimento in Arizona, che ha ricevuto una sovvenzione di 6,6 miliardi di dollari dal governo degli Stati Uniti. L’impianto dell’Arizona sta già producendo chip da 4 nm e si prevede che in futuro passerà alla tecnologia da 3 e 2 nm.
Un secondo impianto di fabbricazione in Arizona è in fase di completamento, con l’arrivo di macchinari avanzati per la produzione di chip entro la fine dell’anno. Un terzo stabilimento è attualmente in costruzione e sono in cantiere i progetti per un quarto stabilimento e un sito di confezionamento avanzato. TSMC mira ad acquisire ulteriore terreno per future espansioni in Arizona, prevedendo un aumento di 1,8 volte su base annua della capacità produttiva dello stabilimento dell’Arizona, ottenendo rendimenti paragonabili a quelli degli stabilimenti di TSMC a Taiwan.
Inoltre, TSMC gestisce un impianto di fabbricazione in Giappone che produce chip più vecchi da 22 nm e 28 nm, destinati a varie applicazioni, comprese le parti automobilistiche. La società prevede di avviare la produzione a 3 nm in un secondo stabilimento in Giappone.
È inoltre in fase di sviluppo un nuovo impianto in Germania, che inizierà con la produzione di componenti da 22 e 28 nm, con il potenziale futuro di introdurre funzionalità da 16 e 12 nm.
